احتمال معرفی پردازنده‌های رایزن Zen 4 شرکت AMD در نمایشگاه کامپیوتکس ۲۰۲۲
به گزارش «نبض فناوری»، بر اساس اطلاعاتی که اکنون در اختیار داریم، رایزن ۷۰۰۰ در طراحی چیپلت خود از دای‌های ورودی/خروجی ۶ نانومتری استفاده می‌کند. معماری Zen 4 احتمالا تا ۲۵ درصد از نظر ارتباط درون پردازشی (IPC) نسبت به Zen 3 سریع‌تر خواهد بود و سرعت کلاک آن به ۵ گیگاهرتز می‌رسد.
پردازنده‌های دسکتاپ Zen 4 قرار است هسته‌های کاملا جدیدی داشته باشند و با فرآیند تولید ۵ نانومتری TSMC ساخته شوند. این پردازنده‌ها با سوکت LGA1718 با پلتفرم AM5 سازگار خواهند بود و به‌صورت دو کاناله از حافظه DDR5 پشتیبانی می‌کنند. Zen 4 برای پردازنده ۲۸ مسیر PCIe 4.0 دارد و توان طراحی گرمایی آن بین ۱۰۵ تا ۱۲۰ وات است.
عرضه AMD رایزن Zen 4 در فصل سوم یا چهارم ۲۰۲۲
ای‌ام‌دی همچنین در حال کار روی رایزن Zen 3D برای کامپیوترهای دسکتاپ است. این معماری بهینه‌سازی‌های اندکی نسبت به فرآیند تولید ۷ نانومتری TSMC خواهد داشت. حداکثر ۶۴ گیگابایت حافظه کش پشته‌ای به ازای هر CCD، حداکثر ۱۵ درصد افزایش توان در گیمینگ و سازگاری با پلتفرم‌های AM4 و مادربردهای فعلی از دیگر ویژگی‌های احتمالی این معماری هستند.
بر اساس تصاویری که از رایزن رافائل فاش شده، این تراشه دقیقا به شکل مربع خواهد بود اما پخش‌کننده گرمایی بزرگی دارد. طبق گزارش‌ها، در ابتدا حداقل دو چیپست از سری ۶۰۰ برای AM5 وجود خواهد داشت: X670 به عنوان پرچمدار و B650 برای جریان اصلی. X670 در واقع از دو دای B650 تشکیل شده است.
پردازنده‌های دسکتاپ رافائل احتمالا از گرافیک مجتمع RDNA 2 بهره می‌برند و iGPU خواهند داشت. در خصوص تعداد هسته‌های گرافیکی تراشه‌های جدید یک منبع گفته باید منتظر حداکثر ۱۲۸ هسته باشیم، اما منبع دیگری مدعی حداکثر ۲۵۶ هسته شده است.
منبع/ دیجیاتو
