مواد رابط حرارتی

محققان دانشگاه ایلینوی آمریکا و دانشگاه کالیفرنیا برکلی به تازگی ابزاری ابداع کرده اند که می تواند دستگاه های الکترونیک را با شیوه کارآمدتر از روش های فعلی خنک کند.